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软银移动计划2010年在日本建设39G基站

发布时间:2021-01-16 18:22:51 阅读: 来源:塑焊机厂家

7月28日消息,据日本媒体报道,软银移动副社长松本彻三在2008年7月23日于东京有明国际会展中心举办的“Wireless Japan 2008”上发表演讲,介绍了该公司在手机业务上的举措。松本表示,该公司计划于2010年上半年,在日本全国建设支持新一代移动通信系统“3.9G”的基站,并预定为此申请1.5GHz频带执照。

对LTE的成本表示疑问

在演讲中,松本在强调“这只是内部看法,公司还没有做出决定”之后,表达了对3.9G传输方式的看法。在3.9G通信方式中,与LTE相比,松本更看好HSPA扩展版(松本称其为HSPA+。也称作HSPA evolution或eHSPA)。“我们的3.9G概念中包含3GPP的第七版(HSPA+)。不立即发展LTE首先是因为成本问题。LTE的芯片价格比较昂贵。而且,LTE的向下兼容性存在问题”(松本)。

软银移动2010年上半年在日本全国建设的估计将是支持HSPA扩展版的基站。“LTE真正得到用户认可应该会在2012~2013年。在2010年阶段,LTE的成本仍然过高。虽还不能100%打保票,但我们要做的是HSPA+。HSPA+的频率利用率与LTE相等,而且能够确保向下兼容性。将其作为真正要推进的技术,只需使其能够在未来升级至LTE即可”(松本)。

HSPA扩展版(HSPA+,HSPA evolution)由3GPP第七版定义。该标准通过组合MIMO技术,能够实现28Mbps的高速数据通信。不同于使用OFDMA技术的LTE,与现行W-CDMA一样,可以使用CDMA技术。

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